3D Xtech

3D Xtech PLA2010750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA geruchsarm, schlagfest 1.75 mm 750 g Sch

Name: 3D Xtech PLA2010750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA geruchsarm, schlagfest 1.75 mm 750 g Sch
Brand: 3D Xtech

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Typische Anwendungen sind:Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und AnschlüsseIndustriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und SensoranwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLASpezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 OhmHinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine ErhöhungMehr anzeigen

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